STANDARD C620の修理２

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ブログの更新がながらく滞っています。C620の修理もほったらかしで、フレンド局

にはもし分けなく思っています、年も開けはや2月。今日は２／１８です。

残りのコンデンサの交換しました。

●交換した電解ｺﾝﾃﾞﾝｻは下記の通りです。

●交換前にチェックした筆記の図にて電解ｺﾝﾃﾞﾝｻの取付極性の再チェック実施、

　確認を行いました。

STANDARD C620の修理

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フレンド局からスタンダードの430/1200Mhzツインバンドハンディ機のC620の

修理を頼まれました、症状はp on で液晶表示が点滅し動作しないとの事です。

定番の電解ｺﾝﾃﾞﾝｻを交換してほしいとのことで請け負いましたがどうなることやら

確認のために電源入れて見ました、症状は再現確認できました。

drive.google.com

◎取外す電解ｺﾝﾃﾞﾝｻついている基板を分離

C620の分解方法は本体からバッテリーパックを取外し、本体裏面上部の

黒いネジ(長い)2本を外す、次にバッテリーパックついていた所サイドの

黒いネジ（短い）2本外すと下記の通り分離出来ます。

この時バッテリーパックリーリースキーが外れるのでネジ4本と共に

保管してください。

上記左側の基板を止めているネジ4本外すと下記の通り分離できます。

下の左側コネクター３箇所を経年劣化で破損する可能性があるので

慎重に取外します。

分離できました。真中の基板と右側の基板はﾌﾚｷｼﾌﾞﾙｹｰﾌﾞﾙで接続されており分離は

困難です、電解コンデンサを交換するタゲット基板は真中の基板です、

慎重に作業を進めます。

◎電解ｺﾝﾃﾞﾝｻ実装品調査及び部品の手配

まずは機器を分解し、使用されている電解ｺﾝﾃﾞﾝｻの内容を調べることにしました。

C620の実装品を確認すると下記の通りになりました。

注）THD : ﾘｰﾄﾞﾀｲﾌﾟのﾊﾟｰﾂ / SMD : 表面実装のﾊﾟｰﾂ

THD/SMD各電解ｺﾝﾃﾞﾝｻを色々調べて手配することにしました。

SMDの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻはAliexpressに手配、NO2のTHD 6.3V220uFの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻは

特に上記左上の3個は、帯に短し、たすきに長しで地元の日本橋でも

見つけることが出来ませんでした。

高さがOKでも、径が太く又は逆に太さがＯＫでも高さがＮＧです。

通販頼みで探しましたが、見つけることが出来ませんでした。

やはりAliexpressで気長に探すことにして、見つけました

10v 220uf 5x11MM,　16V 220UF 6.3x7MMを

2種類を手配しました。

交換用C620の電解コンデンサ、手配品は下記の通りです。

耐圧が高くなっいますが問題ありませんサイズが合えばＯＫです。

◎劣化電解コンデンサの取外し

半田ごてを２本用意して劣化している電解ｺﾝﾃﾞﾝｻを取り外す作業を行いました。

またコネクター及びＶＲ付近は半田ごてによるダメージを防止するため、耐熱テープ

（カプトンテープ）で養生しました。

下記は使用したどちらも温度調節可能な半田ごてです。

ＳＭＤタイプは両方の端子を半田ごてで温めると半田が溶けると外れます。

ＴＨＤタイプはｺﾝﾃﾞﾝｻの裏面のパターン2箇所を同時に温めるとｺﾝﾃﾞﾝｻの重みで

外れます。

注）ＳＭＤタイプ取外し時2回ほど爆発しました。

危ない危ない、必ず保護メガネをして作業を行って

下さい。

C243を除き全てのTHD／SMDの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻを取外ししました。

下記は取外し箇所詳細です。下中央のC241のマイナス側腐食しています。

下記は取外ししたコンデンサ

ＳＭＤタイプの除去後の端子パターンをアルコール（車のガソリン水抜き剤

主成分はほとんどイソピルアルコール）を使用して清掃しました。

また端子に残つている半田を半田吸い取り線で除去しました。

◎ＳＭＤタイプの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻの半田付け

そうこうしていると大陸から1陣で手配していたＳＭＤタイプの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻが

届きましたので実装して見ました。

●ＳＭＤタイプの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻの半田付け方法

①まず二端子の片方の端子に軽く半田あげし、フラックスを塗付する。

②フラックスを塗付した端子を半田ごてで温めて素早くピンセットでつまんだ

　ＳＭＤタイプの電解ｺﾝﾃﾞﾝｻを横から滑らして正規位置に固定する。

③もう片方の端子にフラックスを塗付し、少量の半田で半田付けする。

半田付け部品固定治具の作成

ｹｰﾌﾞﾙとｼﾞｬｯｸなどを半田付けするのに手助けする治具をどこの家庭にもある材料で

作成しました。

◎材料

材料は下記の通りです。

１．かまぼこ板ｘ２枚

２．洗濯ばさみｘ２個

３．４ｘ１２ｍｍの鍋ﾀｯﾋﾟﾝｸﾞﾋﾞｽｘ２本

その他ﾎｯﾄﾎﾞﾝﾄﾞ、木工用ﾎﾞﾝﾄﾞ、輪ゴムｘ２本他

◎加工

●かまぼこ板

1枚を5cm程の間隔で洗濯ばさみのﾊﾞﾈﾘﾝｸﾞ芯の太さの幅でノコギリで切り込み溝を入れる。

もう1枚は加工はしない。

●洗濯ばさみ

鍋ﾀｯﾋﾟﾝｸﾞﾋﾞｽを取付穴が開いてない場合はﾄﾞﾘﾙ又はｷﾘで穴を開けて置く

◎組立

●洗濯ばさみを切り込み溝を入れたかまぼこ板に鍋ﾀｯﾋﾟﾝｸﾞﾋﾞｽで固定

　(洗濯ばさみを段差を付けて固定、好みでお願いします。)

●かまぼこ板サイド面と洗濯ばさみﾊﾞﾈﾘﾝｸﾞをﾎｯﾄﾎﾞﾝﾄﾞで固定

　（固定しないと浮き上がってくる）

●上の加工したかまぼこ板にもう1枚のかまぼこ板を木工用ボンドを塗り輪ゴムで固定

　し、一晩置く

　(木工用ボンドで固定しましたが、木ﾈｼﾞで固定しても良い、板割れを防止するため　　　　　　　　

　　にあらかじめ予備穴を開けて止める)

◎完成

◎使用方法

完成した半田付け部品固定治具の使用方法は下記の通りです。

●水平方向で使用

●垂直方向で使用

ＳＱ ＭＬＡ ハイバンド/ローバンド(50MHZ/～２８MHZ) 組立３

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◎改良型のCard Cap Fix Board(V1.0C)到着

本日(3/8)改良型のCard Cap Fix Board(V1.0C)が到着しました。

組立て見ました。

目標の５０ＭＨＺ、２８ＭＨＺ、２４ＭＨＺ、２１ＭＨＺの4ﾊﾞﾝﾄﾞを固定コンデンサ

を追加なしでCard Cap Val BoardとCard Cap Fix Boardのみで対応可能か？

●固定コンデンサCbcdの容量

５２．７ＰＦ

◎ハイバンド　Card Cap Fix Board(V1.0c)のバンド切替SWをＩＮ側にＳｅｔ

●ハイバンド容量最大

最初に基板単独では容量測定不可のため、固定コンデンサCbcd　付加して測定

Card Cap Fix Boardのバンド切替SWを両方共ＩＮ側にセットして容量を測定

５８．６ＰＦー５２．７ＰＦでおよそ５．９ＰＦ
●ハイバンド容量最小

５５．６ＰＦー５２．７ＰＦでおよそ２．９ＰＦ
◎ローバンド　Card Cap Fix Board(V1.0c)のバンド切替SWをOUT側にＳｅｔ

●ローバンド容量最大

Card Cap Fix Boardのバンド切替SWを両方共OUT側にセットして容量を測定

３３．９ＰＦですが、以前の基板(V1.0a,V1.0b）と比較してTHD型Powｽﾗｲﾄﾞｽｲｯﾁ

取付のため１０ｍｍ程手前が最大位置になります。物理的に移動することが

出来ません

●ローバンド容量最小

１０．２ＰＦ

各可変コンデンサの容量が把握できたので、ＭＬＡに組込み確認して見る。

●ハイバンド(５０ＭＨＺ) SQ MLA組立

Card Cap Fix Boardのバンド切替SWを両方共ＩＮ側にセットの事

５０．８０ＭＨＺを測定

◎ローバンド(～２８ＭＨＺ) SQ MLA組立

Card Cap Fix Boardのバンド切替SWを両方共OUT側にセットの事

●２８ＭＨＺバンド

２９．５００ＭＨＺを測定

２８．１６０ＭＨＺを測定

●２４ＭＨＺバンド

２４．９３０ＭＨＺを測定

●２１ＭＨＺバンド

２１．０５０ＭＨＺを測定

以前の基板(V1.0a,V1.0b）と比較してTHD型Powｽﾗｲﾄﾞｽｲｯﾁ取付のため１０ｍｍ程

手前が最大位置になります。

Card Cap Fix Board（V１．０ｃ）に改良してからローバンドの容量パターン

の面積を拡張した効果があり、容量の値が大きくなり２１ＭＨＺが対応

可能となり、結果として固定コンデンサを追加なしで目標の５０ＭＨＺ、

２８ＭＨＺ、２４ＭＨＺ、２１ＭＨＺの4ﾊﾞﾝﾄﾞ対応可能SQ ＭＬＡとなりました。

●今現在SQ MLAの各基板．追加コンデンサーとのバンド対応表

ＳＱ ＭＬＡ ローバンド(～２８MHZ) 組立２

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◎固定コンデンサ付加なし、ＳＱ　ＭＬＡローバンド(～２８ＭＨＺ)組立

ＳＱ　ＭＬＡローバンド(～２８ＭＨＺ)組立は

Card Cap Val Boad (V1.0a)とCard Cap Fix Board(V1.0b)でCard Cap Fix Board

のバンド切替SWを両方共外側にセットし、固定コンデンサは付加していない状態

で測定

●２８ＭＨＺバンド

２８．３５０ＭＨＺを測定

２９．２８０ＭＨＺを測定

●２４ＭＨＺバンド

２４．９５０ＭＨＺを測定

固定コンデンサ付加なしでは２８ＭＨＺ、２４ＭＨＺ帯の２バンドのみです。

２２ＭＨＺまでで、２１ＭＨＺ帯は対応出来ません。他のローバンドに対応するには

固定コンデンサを付加しなければなりません。

◎固定コンデンサ付加あり、ＳＱ　ＭＬＡローバンド(～２８ＭＨＺ)組立

基板による固定コンデンサ付加して色々してみました。

容量パターンカットなしで７２ＰＦの素のCard Cap

(この固定コンデンサをＣabcdeと呼ぶ事にする)では、１２ＭＨＺ帯で１４ＭＨＺ

はダメです。容量Ａランドの裏表パターンカット(2箇所)で容量は６６ＰＦ

(この固定コンデンサをＣbcdeと呼ぶ事にする)

容量Ａランドの裏表パターンカット(2箇所)と容量Eランドの裏表パターンカット

(2箇所)で５２．３ＰＦ (この固定コンデンサをＣbcdと呼ぶ事にする)

このＣbcd固定コンデンサを付加すると１４ＭＨＺでＯＫとなりました。

●１４ＭＨＺバンド

●１０ＭＨＺバンド

Card Cap Board 固定コンデンサをＣabcde(７２ＰＦ)にTHD 固定コンデンサ ４７ＰＦを追加して

●７ＭＨＺバンド
Card Cap Board 固定コンデンサをＣabcde(７２ＰＦ)にTHD 固定コンデンサ

２２０ＰＦを追加して7MHZ帯に共振点を持って行きましたが、給電ﾙｰﾌﾟの結合度

を色々変えて見ましたが、良くなる点がなくNGでした。メインループが約２ｍ

給電ﾙｰﾌﾟ０．６１ｍではダメみたいですね

●今現在SQ MLAの各基板．追加コンデンサーとのバンド対応表

ＳＱ ＭＬＡ ハイバンド(50MHZ) 組立

基板による可変コンデンサと固定コンデンサが概ね作成出来たので

最初のCard Capで５０ＭＨＺ用に対応出来なかったが、製作のめどがついた

ので５０ＭＨＺ　ＳＱ　ＭＬＡを組立て見ました。

◎改良型のCard Cap Fix Board

５０ＭＨＺ用に対応するためにCard Cap Fix BoardのCa容量ランドの2箇所

パターンをカットする。

●５０ＭＨＺ SQ MLA組立

Card Cap Val Boad とCard Cap Fix Boardとの位置関係はCard Cap Fix Boardの

スケール１２ｍｍ位置が５０．３ＭＨＺとなっています。

●他のバンドも使用出来る様にスイッチ取付　　　

他のバンドも使用出来る様に容量Ｃａランドと容量Ccランド間にPOWスライド

スイッチを取付るSWパータンがあります。

基板型可変コンデンサで構成しているため、THDタイプのSWを取付出来ないので

水平取付のPOWスライドスイッチをSMDとして半田付け、又この状態で横方向に

負荷がかかるとパターンがはげるのでパターン保護のため、

5x10x20mmアクリル板とSWを共にホットボンドでガッチリ接着する。

両方のSWを基板の IN   (内側）にするとハイバンド（50MHZ）

　　　　　　　　　OUT (外側) にするとローバンド  (～28MHZ)に切替

●更に改良Card Cap Fix Board　(V1.0c)

Card Cap Fix Board (V1.0b)の改良が必要な点

１．バンド切替スイッチをTHDタイプの POWｽﾗｲﾄﾞｽｲｯﾁを可能にする。

２．基板上に追加固定コンデンサC1、C2はCcランドに接続しているため、　　　　　　　　　

　　ローバンドで追加する とハイバンドにも追加されるのでハイバンドが使用不可

　　となる。Caランドに接続変更、また容量拡大のためCaランドパターンの面積を

　　拡張

３．最小容量をさらに拡大(小さく)するため、スライドガイドホールを１ｍｍ移動　　　

　　及び4穴を3穴に変更

４．その他ｼﾙｸ印刷改良

改良したCard Cap Fix Board (V1.0ｃ)が下記、基板を発注(2/25)する。

MLA(マグネチックループアンテナ）用の可変コンデンサと固定コンデンサを考えて見る

Blogの更新を長らくしていませんでした。すみません

youtubeを見ていると、あるMLA(マグネチックループアンテナ)に興味が湧き、

ＭＬＡを作ってみようと思います。

●そのyoutubeは下記です。

(73) YMB 新マグネチックループアンテナの製作　その１ HD 720p - YouTube

(73) YMB 新マグネチックループアンテナの製作　その２ HD 720p - YouTube

YMB　新マグネチックループアンテナの製作その３ HD 720p

●考え

まずはMLA用の可変コンデンサを通常はバリコンを使用しますが、入手難で高価

又固定コンデンサもプリント基板で作成できるか？

考えて見ました。

基板を2枚重ねて、1枚を固定、もう1枚をスライドして可変コンデンサとする構造と

する。コンデンサを構成するＧＡＰは１．４ｍｍを想定

机上で色々考えて見る。まずはｋｉｃａｄでパータンを作成

2枚構成でおよそ100mmｘ100mmの基板サイズ

●基板の概念図は下記の通りです。

◎Card _Cap_Val_基板 赤　SQ _MLA 1,2mm厚

これは片面は全面パータンあり、もう片面はパータンなしです。

基板にはスライドガイドホールがあります、

◎Card _Cap_Fix_基板 赤　SQ _MLA　1,2mm厚

これは片面はA、B、Cコンデンサランドパータンあり、もう片面はパータンなしで、

基板には基板を取付ける穴のみです。

出来上がってきた。基板を組立たものが下記です。

●各ﾊﾟｰﾂ

●容量最大/表裏

●容量最小/表裏

容量最小位置はスライドガイドを4段階で変更可能１１ＰＦから１９ＰＦ

●Board fixing and slide guide (基板固定及びスライドガイド)加工

●可変コンデンサとしてMLAに実装してみる。

●考察

目標としていた、２１ＭＨＺは対応出来ず概ね２４ＭＨＺ、２８ＭＨＺしか

対応していません、アンテナアナライザーでSWRを測定して見ると各バンド共

SWRは1.1です。

容量を測定してみるとＡＢＣランドのパターンで約３７ＰＦから１１ＰＦで可変

出来ます。

またＣランドパターンのみで５０ＭＨＺは対応出来ません、およそ４６ＭＨＺまで

容量ランドパターンを変更して基板を注文しています。

●SQ(ｽｸｪｱ) MLA(ﾏｸﾞﾈﾁｯｸﾙｰﾌﾟｱﾝﾃﾅ)のエレメント加工図

●SQ MLAの給電ﾙｰﾌﾟの加工図

●基板による固定コンデンサ

基板による固定コンデンサも作成してみました。

容量の調整はABCDEの各ランドのパターンをカットして調整します。

また容量を大きくするため2連構造にしています。半分にカットしても使用可能

100mmx99mmの基板サイズで100mmx49mmサイズの2連固定コンデンサを2面付

しています。基板厚は１．６ｍｍで作成

●注文していた。固定コンデンサが到着

本日(2/18)固定コンデンサ基板が来ましたので、早々に基板カットして容量を

測定しました。

Ｓ固定コンデンサは約７２ＰＦ、2連固定コンデンサは約１５２ＰＦと

表示されている。このことからABCDEの各ランドの容量は

C＝７２/５＝１４．４　約１４ＰＦ　ランドのパターンカットで１４ＰＦ単位で

調整可能と思われます。

固定コンデンサのMLAに追加実装は下記

◎改良型のCard Cap Fix Board(V1.0b)到着

●改良型のCard Cap Fix Board 表裏

●本日(2/22)改良型のCard Cap Fix Boardが来たので組立

●容量最大（容量ランドパターンCａ・Cb・Cc接続）　50MHZ 以外SQ MLA用

●容量最小（容量ランドパターンCａ・Cb・Cc接続） 50MHZ 以外SQ MLA用

容量最大/最小共以前のCard Cap Fix Board(V1.0a)比べて容量が小さくなっています。

●容量最大（容量ランドパターンCａカット・Cb・Cc接続） 50MHZ SQ MLA用

Card Cap Fix BoardのCa容量ランドパターンカットした状態では容量測定不可のため、

Ｓ固定コンデンサ(約７２ＰＦ)を追加して測定しています。

７９．８ＰＦー７２ＰＦでおよそ７．８ＰＦ

●容量最小（容量ランドパターンCａカット・Cb・Cc接続）50MHZ SQ MLA用

Card Cap Fix BoardのCa容量ランドパターンカットした状態では容量測定不可のため、

Ｓ固定コンデンサ(約７２ＰＦ)を追加して測定しています。

７６．３ＰＦー７２ＰＦでおよそ４．３ＰＦ