ステップ７：TXドライバ74ACT244
ステップ７の続き
TX送信部の確認を行なう、私はバンド１（40m）FT8で確認FT817に強力(59+)に7.074MHzを確認できました。
ステップ８：ＴＸ部の組み立て
R1(1MΩ) R2(4.7KΩ) R12(2.7KΩ) R14(100Ω)はチップ抵抗に置き換えています。
私はQ1～Q3(BS170)及びLPF部はまだ取付せずスールしました。
J1(BNCｺﾈｸﾀｰ)の取付、
ステップ９：ｵｰﾃﾞｨｵｼﾞｬｯｸ
説明書通りに取付、当方の添付品C7(1μF)でした、
確認はスールしました。
ステップ１０：CD2003受信IC
CD2003 ICｿｹｯﾄの半田付け、U1(CD2003)ICｿｹｯﾄに挿入、Q4(BS170)、FL1(PFB455JR), C8～C19とC21(100nF),C25(5.1pF)、当方の添付品 C11(560pF)でした、L1(1μH)はフォーミング加工しました写真参照して下さい
スールしたものを除いてメイン基板の半田付けは終了です。
注）画像を右クリックで新しいタブで画像を開くで拡大表示になります。
