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KTR-10用 自家製 MIC二選 → KTR-10用 or汎用 自家製 MIC三選に.....
追記 20240229 .20240430
タイプ別のMICは下記のとおりです。
左からMIC/PTTﾀｲﾌﾟ,SP/MICﾀｲﾌﾟ,IC705 MIC/SWﾀｲﾌﾟ
二年程前にIC705用のｽﾋﾟｰｶ部分を除いたMIC/ファンクションSW付及び汎用MIC基板を
作成していました。それを流用して3極対応ｽﾃﾚｵﾐﾆｼﾞｬｯｸ,KTR-10用のMIC二選を考えて
みました。ｹｰｽはTAKACHI SW-53(36x11x53)を使用
項目10 電解ｺﾝﾃﾞﾝｻは高さ6mmの小型の物使用
項目13､14(aitendoにあり)を使用しなく、MICｺｰﾄﾞを直付けでも良い
追記
ケース色の選択
生基板に部品を取付前に上カーバケースにSWﾎﾞﾀﾝ穴を開けます。
◎IC705 MIC/SW → SW1~SW5 全て穴を開けます。
PTT(SW1), A(SW2) B(SW3), UP(SW4), DOWN(SW5),
◎SP/MIC → SW1 か SW5 どちらかに穴を開けます。
PTT(SW1) or PTT(SW5) 通常はPTT(SW1)を推奨
◎MIC/PTT → SW1 か SW5 どちらか又両方に穴を開けます。
PTT(SW1) or PTT(SW5) 通常はPTT(SW1)を推奨
下記のようにｶﾞｲﾄﾞﾌﾟﾚﾄ（t=1.4mm）x4枚 を上ｶﾊﾞｰに、４辺に貼付する。
生基板を下記のようにsetする。
下記のように1.2mmドリルをセットしたミニバイスで該当のSWボタンの穴を
開けます。
下の例はIC705 MIC/SWの場合でSW1～SW5まで全て穴を開けています。
上の穴を元にして各SWボタン穴の拡張を行なう。
基板に部品を半田付けする前にタイプ別にJPを設定するパターンcut又は半田付けで
ショートする。
又MIC穴(上ｶﾊﾞｰ)、SP穴(上ｶﾊﾞｰ)及びザクリ(上ｶﾊﾞｰ/下ｶﾊﾞｰ)加工用のテンプレートを
印刷し所定のサイズにカットし両面テープで貼付、各加工を行なう。
テンプレートはこちら↓
IC705_MIC sp_mic MIC hole TPx6.pdf - Google ドライブ
IC705_MIC sp_mic MIC hole TPx6ﾐﾗｰ.pdf - Google ドライブ
追記 おわり
●一選目 MIC/PTTタイプ
これは3極の３線をMIC/PTT/GNDとして使用する改造なしで流用可能、製作してみまし
たが、PJ-324ｺﾈｸﾀｰが厚さがあり、上下カバーにざくりを入れないとセット出来ないこと
がわかりました。ｹｰｽに穴を開けないようにざくり加工をしました。
注）下の写真はSW1の穴あけは大きく穴あけしていますアクリル板を追加するためであり、SW-53ケースだけの場合はSW１の軸の穴あけで穴を大きく開ける必要は
ありません
●二選目 SP/MIC:PTTタイプ
(一選目 MIC/PTTタイプの部品にﾏｲｸﾛｽﾋﾟｰｶが追加するのみで部品は共通です。)
これは3極の1線をMICとPTTを共用し残り２線をSP(ｽﾋﾟｰｶ)/GNDとして使用する、流用基
板もSP/MIC:PTT対応ですが4線式なので3線式に改造が必要です。又3線式のSP/MIC:PTT
対応するためVer UPの基板及びざくりを簡単にするため冶具基板も作成しました。
下記はJP9,JP10を追加した新型の回路及び基板です。
注）下の写真はSW1の穴あけは大きく穴あけしていますアクリル板を追加するためであり、SW-53ケースだけの場合はSW１の軸の穴あけで穴を大きく開ける必要はありません
下のSP/MIC:PTT TypeはSW1にアクリル板を追加していますが、SW-53のケースだけ
の場合はSW1の軸の穴あけでSWボタンを取付して下さい。穴を大きく開ける必要は
ありません
下記の穴開け方法をテンプレート方式に変更のため取消し
Hole Jig基板の使用方法
Hole Jig基板は裏表があります。SW1とスピーカ穴は裏表どちらでも可能
Hole Jig基板は底板ケースはそのままセット、上カーバケースは0.4mm厚の紙を短冊
に切り裏面に両面テープを貼付て、上カーバケース四面に貼付 Hole Jig基板をセット
テンプレートを印刷、カットし各ケースに貼付ピンバイスに１．０ｍｍのドリルを
使用してHoleは穴あけ、穴あけ後それぞれの穴の拡張を行います。
ザクリ加工は加工位置のしるしのみで穴は開けない、しるしを基準にして
３．０ｍｍﾄﾞﾘﾙで電動でなく手作業でザクリ加工を行う
●三選目 IC705 MIC/PTTタイプ
ザクリ加工は必要はありません
各ＭＩＣタイプ共通
上カーバケース及び下カーバケースをＭＩＣジャックの穴を現物合わせで加工して
ください。
部品の半田付けを行なう。
◎ MIC/PTTﾀｲﾌﾟ,SP/MICﾀｲﾌﾟはTHDパーツのみの半田付け
◎ IC705 MIC/SWﾀｲﾌﾟはＳＭＤパーツを先に半田付け、その後ＴＨＤパーツを
半田付けする。
KTR-10側のそれぞれの結線図です。
注）画像を右クリックで新しいタブで画像を開くで拡大表示になります。
