只今編集中 10/29、11/1
オリジナルと違う回路でBFO基板を作成して見ようと思いKiCADで基板を
起こしました。ブレッドボード又はﾕﾆﾊﾞｰｻﾙ基板で作成してもいいのですが、
今回は昔からやっていた酸化第二鉄でエッチング 熱転写方式でなく、アセトン転写で
作成しました。サクッと回路と基板のパターンをKiCADで作成
（アセトンは100均でネイルリムーバーを購入）
片面基板なので,裏パターンのみの原稿を印刷、当方のプリンターは
ブラザー工業株式会社のHL-2130です、印刷濃度は最大の暗く及びトナー節約は
解除で印刷、インクジェットプリンターではダメです。用紙はＡ6で長手方向にsetして
印刷（用紙を節約するため）Ａ4でも可能ですが、真中に印刷されます。
原寸大の基板パターンのPDFファイル（KTR10 BFO Boardx4.pdf)を必要な方は下記より
ダウンロードして使用して下さい。
https://drihttps://drive.google.com/file/d/1eZcJQpIluynAtHDoup3Pf9W8MFIU_LWH/view?usp=drive_link
転写する前に基板の汚れをクレンザーを使用して基板の酸化及び汚れを除去の事
１．原稿を基板の大きさにカットする。
２．原稿を基板にセロテープで貼付
３．汚れていない菓子パンの袋を基板のサイズｘ２以上の大きさにカットして
４．菓子パンの袋を2枚に折り、間に基板を挟みアセトンを適量たらして
５．袋の上から糊容器の先端部分を基板にあて均等に３，4分こすって転写します。
６．アセトン転写した基板を取出し、自然乾燥する。
７．乾燥後容器(レトルトご飯の入れ物再利用)に水を入れて基板を浸し1時間程放置
８．基板に転写した用紙に充分に水が浸透していれば軽く指の腹でこすると紙が取れる
ので除去する。強くこすらないこと、除去出来れば自然乾燥さす乾燥後、白くなって
いる場合まだ紙が残っているのでもう一度水に浸し除去するこの時、激落ポイポイ
（べっぴんさん）などの白いスポンジで軽くこすると取れやすくなりますこの時も
強くこすらないこと
９．目視で転写トナーの状態を確認し油性マジックで修正可能であれば修正する。修正
がNGであれば、もう一度最初から行なう、OKであれば基板のエッチングを
行なう、少量のエッチング液でエッチングを行うため、基板が入る大きさの
チャクキング袋を用意又エッチングを早めるためチャクキング袋を容器に入れて
お湯を適宜加温しながら作業を行う
１０．エッチングが完了すれば、クレンザーと金属ブラシで転写トナーを除去する。
１１．転写トナーの除去が終われば、目視でパターン状態を確認する。
パターンのショート等があれば、カッターで修正する。
１２，ドリルで基板の穴あけを行なう。
１３．基板をカットする。
注）画像を右クリックで新しいタブで画像を開くで拡大表示になります。
